Kompanija Huawei predstavila je čip Kirin 9050 Pro, koji opisuje kao svoj najmoćniji potpuno kineski mobilni procesor do sada, a najzanimljiviji dio priče je način na koji kompanija pokušava da zaobiđe ograničenja klasičnog smanjivanja tranzistora.
Čip je ugrađen u novi Mate XT 2, telefon na preklapanje sa tri dijela, a Huawei tvrdi da ukupne performanse rastu oko 42 posto u odnosu na prethodnu generaciju. Procesor ima devet jezgara i dostiže 3,1 GHz, dok nova Maleoon grafika dobija hardverski rej-trejsing.
Ključna tehnologija zove se LogicFolding – umjesto da sve tranzistore smjesti u jednu ravnu silicijumsku strukturu, Huawei dijeli logiku između dva aktivna sloja spojena naličjem jedan prema drugom. Kompanija navodi oko 50 miliona vertikalnih veza, uz gustinu tranzistora veću za oko 55 posto bez prelaska na manji proizvodni proces.
Ovakav pristup je posebno važan zbog američkih ograničenja koja kineskim kompanijama otežavaju pristup najnaprednijoj opremi za proizvodnju čipova.
Huawei nije naveo na kom je tačno litografskom procesu čip napravljen, a tvrdnja da je procesor „bez američkih komponenti“ takođe zahtijeva nijansu – dizajn čipa može da izbjegava američku intelektualnu svojinu, ali proizvodna linija i dalje može da koristi stariju opremu američkih kompanija Applied Materials i Lam Research, kao i mašine evropskog proizvođača ASML.
Važnije od same tvrdnje jeste to što Huawei pokušava da nadoknadi nedostatak pristupa najnaprednijim tehnologijama proizvodnje inovacijama na nivou arhitekture čipa. Ako LogicFolding u praksi uspije da održi prihvatljivu potrošnju i temperaturu, koncept bi mogao imati značaj daleko veći od jednog telefona.